电子与封装
Electronics & Packaging
基本信息
- 主办单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所
- 出版周期：月刊
- ISSN：1681-1070
- CN：32-1709/TN出版地：江苏省无锡市
- 语种：中文;
- 开本：大16开
- 创刊时间：2002
出版信息
- 专辑名称：信息科技
- 专题名称：无线电电子学
- 出版文献量：3605篇
- 总下载次数：487339次
- 总下载次数：10880次
评价信息
- (2020)复合影响因子：0.38
- (2020)综合影响因子：0.293
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